铝基板简称 什么叫铝基板

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领导要求要用到铝基板做一块板子,一点不懂,请高手帮忙介绍一下多层铝...

什么是铝基板?

铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具族简有良好的导热性吵穗让、电气绝缘性能和机械加工性能。

一、铝基板的特点

●采用表面贴装技术（SMT）；

●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

二、铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至升局0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

三、铝基板用途：

用途：功率混合IC（HIC）。

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

铝基板性能及用途

当我们看到铝基板这个词的时候，我们会想这是什么鬼，但是如果说，LED灯板以及各种广告牌的

灯板，大家估计都会知道。所以说铝基板是生活中很常见的物品，但是呢，我们也仅仅对它是见的层面

铝基板

铝基板一般是由电路层、绝缘层以及金属层这三层组成的一种具有很好s散热功能的金属铜板，它

也有设计成双层板及多层板的，但是一般是比较高端的地方使用到。

铝基板的特点

1.它是一种低合金高塑性的合金板，具有很好的导热性、绝缘性以及加工性，在电路中使用，对散

热处理的很有效，电器产品无需安装散热器。

2.使用在电器产品中时，能有效的降低物品的运行温度，提高产品的工作效率，且能使电器产品的

寿命加长。

3.与陶瓷基板相比，硬度比较大，不容易破碎，使机械持久耐用，并且密度小，体积小，所以在产

品中占的位置小。

铝基板的性能

1.稳定性。铝基板的尺寸变化一般都比较小，比很多绝缘材料制作的印制板都要稳定。

2.绝缘性。铝基板具有很好的绝热性，并且硬度大，可代替易碎的陶瓷板，可减少印制板所需要的

真正面积，使产品不许要安装散热器等，可以改善产品的散热性以及提高产品的效率，减少成本。

3.热膨胀性。铝基板因可以改善产品的散热功能，从而缓解了印制板上元气的热胀冷缩，同事也提

高了产品的可靠性，也使产品更耐用。

铝基板用途

1.在一些灯具灯饰中，作为电路板悄棚衡，现在一开始广泛适用于led灯。

2.用于电动车、汽车及计算机的一些驱动装置中，可提高驱动器的工作效率。

3.用于一些通讯设备以及音频设备音频及功率系统中。

那些电器材料的世界还是很奇妙的，一个那么普通与微小的事件，就能起到那么多的作启做用，以及改变

一个大物件的特性，原来LED灯美丽的外表内，有一个苦苦工作与支撑着它的内表。让它把留给世界，

而把辛苦留给自己。还有很多很多这样的小器件，它们可以起到很多作用，但是还没有被我们所知道。关注小巴，让你更了解生活。

铝基板和铜基板的区别是什么

铝基板和铜基板的区别是什么？

一般的铝基板都是单层的，是PCB板中的一扰明种；因其良好的导热性，被认为是专门运用在LED行业中的PCB板的泛称。目前最常用的LED铝基板有正、反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后用于导热部分接触。有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板以优异的散热性，良好的机械加工性，尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用。

而人们说的最多的PCB板，一般都是铜基板，也唤宏根据层数的不同分成单、双层板和多层板，铜基板和铝基板相比，因为材料相对特殊，散热性也相对较好，故在价格上也相对来说会更缓链告贵，主要适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

这里需要说明的是，铝基板不能做过孔。故通过PCB的成品板上就能很简单的看出板子是否是铝基板了。

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