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在SMT生产中,有很多产品都是要在PCB板的双面贴装元件,
其顺序是在其中一面印刷锡绝源膏,贴片,过回流炉。在另外一面印刷锡膏,贴片,再过回流炉,这样当第二次过炉的时候,第一面的元件现在是在下面了
当温度升高时,下面的元件并贺态可能会掉下来,所以在生产第一面时,在一些大元件下面或者周围点上红胶,这拍指种胶在遇热时会固化,将元件牢固的粘住,这样在生产另外一面时,过炉时就不会掉下来了
不给分我都说了这么多,怎么谢我啊:)
SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,上海SMT贴片加工要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。回流焊:定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏,实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接smt波峰焊:将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,上海SMT贴片实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自弯侍动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在。选择合适的封装,其优点主要是:有效节省PCB面积,提供更好的电学性能,橡差对元器件的内部起保护作用,免受潮湿梁闹皮等环境影响;提供良好的通信联系;帮助散热并为传送和测试提供方便。贴片加工时需注意事项,模板:首先根据所设计的PCB加工模板。DIP加工一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm)。
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防皮没止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊燃渣纳料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受梁带热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
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