ad21教程 ad20基础教程

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ad21如何设置最小移动距离

方法如下：

首先按快捷键“G”两次，会弹出设置格点的小窗口，键入你想移动的最小距离值，如0.1mm；然后按你的键盘上下左右方向键即为你的鼠标最小移动距离。

此外，“Ctrl+方向键”也是移动一次最小设定距离0.1mm，而“Shift+方向键”是移动十倍设定距离即1mm。

AltiumDesigner21是一款简单易用，与时俱进，功能强大的PCB设计软件，新巧空大版本在绕线方面加入了TromboneTuning长号绕线模式和SawtoothTuning锯齿式绕线模式，绕等长更加酸亏清爽了。特别是Trombone长号模式，它的避让算法还是挺孝竖先进的。

ad20如何打背钻

选中铺铜区域，右键 - 属性。

将 Pour Over Same Net Polygons Only 改为 Pour Over All Same Net Objects。

如何切割铜皮：英文状态下按P后找到 多边形铺铜挖空。

切割PCB板： 在任意层绘制图形线框，后在工具栏里面的转换选项中选择板切割槽

绘制定位孔：在焊盘工具后打开属性面板将该焊盘选择到Multi层，然后修改形状及大小。高庆悉

去除阻焊层：可在Top Solder或Bottom Solder画一矩形框，将不会对该区域涂抹绿油。负片输出，所以实际上有solder 的部差码分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。

焊膏层：paste ，SMT可以用它来制作印刷锡膏的钢网，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

Multi-layer称为复合层，特性有二：无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层；每一层都不覆盖阻焊。即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改。

导出鸡脖

一、线路

在通用栏选择—英寸—2.5（格式）

层选择当前使用的并包括之间焊盘（不添加机械层）

钻孔图层栏全不选。

光圈和高级栏目（去掉末尾的零）均不改动

二、孔文件

在通用栏选择—英寸—2.5（格式

层仅选择机械层

钻孔图层选择全部

三、孔位置

单位和格式选择与Gerber文件相同的

摒弃前导零，参考相对原点

连续确定即可。

规则

Arc：圆弧

Track：走线

SMD Pad：表贴焊盘

TH Pad：通孔焊盘

Via：过孔

Fill：填充区块

Poly：覆铜

Region：逻辑区

Text：文本

Copper:铜皮

Hole: 孔

大小

推荐 嘉立创 其他

线宽 7-40mil 3.5mil

字符 高度0.8mm 0.15mm（min） 高 32mil 宽6mil（min）

通孔 内径0.3mm 外径0.6 内径0.2mm 外径0.45mm（多层） 内径0.3mm 外径0.6mm（双面）

网格铺铜 间距10mil 线宽10mil

间距

推荐 嘉立创 其他

线隙 7mil 3.5mil

丝印与焊盘 8mil 7mil

过孔与导线 7mil 6mil

孔距 10mil（min）

铺铜和过孔 0.3mm（min）

1 mm == 39.37 mils 0.3 mm == 12 mil 0.6 mm == 24mil

1 mils == 0.0254 mm 10 mil == 0.254 mm 20 mil ==0.508

绘制PCB全流程

一、 新建PCB工戚乎程，添加原理图（SchDoc），PCB（PcbDoc），原器件库（SchLib），元器件封装库（PcbLib）。

其中集成库是将原理图库和元件封装库合并后产生的IntLib

二、 绘制原理图文件SchDoc

在绘制原理图时可根据集成库中的元件绘制原理图。

若集成库中没有需要器件的原理图符号，则在项目新建的元器件库根据数据手册绘制对应的元器件，绘制时需注意引脚的电气属性。

三、 给原理图添加标注（每次修改原理图都需从本处重新开始）

在打开原理图后，选择 工具—标注—原理图标注—启用所有—更新更改列表—接受变更。

四、 给元器件配置封装

在打开原理图SchDoc文件时的工具下的封装器管理选项中逐一为器件选择封装。

若集成库中没有对应的封装类型，则在器件封装库中，根据器件的形状、引脚位置、引脚间距等放置焊盘、过孔等。

在必要时可以为元器件添加3D预览文件，以便在PCB绘制结束后确定不同元件的精确三维位置，避免各类器件间的高度或间距影响实体焊接和功能。

五、 将原理图对应到PCB（Update PCB）

六、 打开层叠管理器，设计板层、盲孔、埋孔。

a) 设计板层

根据需要增加电源层、接地层

正片Signal，信号层，划线的地方有铜

负片Plane，平面层，划线的地方没有铜，适合做电源层

b) 通孔、盲孔、埋孔（用来连接各层之间的信号或电源）

七、 将层级链接网络：选择你想操作的层->在盖层空白处右键单击->选择属性

八、 器件布局

a) 要求

避免器件间信号的耦合

易产生电磁幅射的尽可能靠近电源部分

b) 根据原理图不同模块的位置，在PCB上为器件排列位置

c) 根据原理图的器件关系对元件的相对位置进行更改

d) 可按下shift查看网络后对原件的引脚的方位进行旋转和调换。

九、 设计规则

a) 设置布线间距规则

b) 铜皮间距、连接方式规则

c) 过孔规则

十、 走线规则设置

a) 设置线宽(双面板6mil)

b) 设置电源走线和GND线宽

一般20mil大概能过1A

创建GND和Power这种类的快捷键，D+C。

c) 设置过孔大小，选择放置过孔，然后按Tab键，一般讲过孔直径24mil，孔尺寸12mil。

d) 铜皮连接线宽设置

十一、 走线

a) 要求

过孔宜少不宜多、宜小不宜大，能在同层就坚决不打过孔

正负电源层最好不走信号线(让电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用)。

数据总线线宽要一致（降低延迟），最优解是走蛇形线。

点对点能短则短

电源和大功率的线路的宽度要足够使电流通过。

信号线路线宽：低频信号宜宽，高频信号宜细

考虑EMI和电源散热问题。

b) 效率

按Ctrl加左键可快速布线

对规则的线路布线可采取总线式布线

十二、 泪滴（快捷键“TE”）

a) 作用

改善阻抗不连续问题。

提高生产和焊接时的良品率。

避免信号线宽突然变小而造成反射

美观。

十三、 铺铜（滤波/屏蔽/隔离/减小对地阻抗）

a) 要求

电源层不走信号线。

不铺含锐角的铜。

b) 方法

利用铺铜工具

铺铜时应设置铜皮到对应网络

修改铜皮，挖空铜皮（快捷键P后选择挖空，选择铜皮后右键选择修改）。

在铺铜管理器中，调整铺铜优先级。（面积小则优先级高）

将所有的铺铜重铺。

十四、 检查电阻不连续、死铜、EMI干扰问题。

十五、 报告和设计规则检查

在PCB的属性面板中选择“报告（Reports）”选择“Routing Information”查看线路连接完成度。

运行“设计规则检查器 DRC”，查看线路、器件是否符合规则。

十六、 生成Gerber打板

pcb工艺

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鼠标左键拖动元件卖型，不放，此时鼠标呈十字（不是选中）。按键盘上的“X”键，水平翻转；“Y”键垂中腔猜直翻转圆唤。

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